伟测科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还224.37万元;融资余额6788.73万元,较前一日下降3.2%。
融资方面,当日融资买入357.11万元,融资偿还581.48万元,融资净偿还224.37万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还4062股,融券余量5.05万股,融券余额186.49万元。融资融券余额合计6975.22万元。
伟测科技融资融券交易明细(07-02)
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伟测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D20E200913D7A5E86CB150144017E2C5E1_w670h203.jpg)
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