伟测科技融资融券信息显示,2024年7月1日融资净买入18.71万元;融资余额7013.11万元,较前一日增加0.27%。
融资方面,当日融资买入203.47万元,融资偿还184.76万元,融资净买入18.71万元。融券方面,融券卖出8017股,融券偿还4900股,融券余量5.44万股,融券余额209.72万元。融资融券余额合计7222.82万元。
伟测科技融资融券交易明细(07-01)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26D96A00D719984653AC3621EC2ABCA50_w670h212.jpg)
伟测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2088F64CC82995D903755F74F3E494774_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。