甬矽电子融资融券信息显示,2024年7月16日融资净买入179.66万元;融资余额1.57亿元,较前一日增加1.15%。
融资方面,当日融资买入811.41万元,融资偿还631.75万元,融资净买入179.66万元,连续3日净买入累计1034.93万元。融券方面,融券卖出1.17万股,融券偿还6587股,融券余量9.04万股,融券余额181.65万元。融资融券余额合计1.59亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(07-16)
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甬矽电子历史融资融券数据一览
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