甬矽电子融资融券信息显示,2024年7月12日融资净买入115.19万元;融资余额1.48亿元,较前一日增加0.78%
融资方面,当日融资买入489.4万元,融资偿还374.21万元,融资净买入115.19万元。融券方面,融券卖出5088股,融券偿还3.57万股,融券余量6.74万股,融券余额134.75万元。融资融券余额合计1.5亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(07-12)
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