甬矽电子融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还33.22万元;融资余额1.47亿元,较前一日下降0.23%。
融资方面,当日融资买入382.43万元,融资偿还415.65万元,融资净偿还33.22万元。融券方面,融券卖出3000股,融券偿还8113股,融券余量9.8万股,融券余额197.56万元。融资融券余额合计1.49亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(07-11)
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