甬矽电子融资融券信息显示,2024年7月10日融资净偿还74.25万元;融资余额1.47亿元,较前一日下降0.5%。
融资方面,当日融资买入532.35万元,融资偿还606.6万元,融资净偿还74.25万元。融券方面,融券卖出1.9万股,融券偿还5514股,融券余量10.32万股,融券余额202.39万元。融资融券余额合计1.49亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(07-10)
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