甬矽电子融资融券信息显示,2024年7月9日融资净买入23.84万元;融资余额1.48亿元,较前一日增加0.16%。
融资方面,当日融资买入915.9万元,融资偿还892.06万元,融资净买入23.84万元。融券方面,融券卖出1.14万股,融券偿还4.23万股,融券余量8.97万股,融券余额176.56万元。融资融券余额合计1.5亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(07-09)
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