甬矽电子融资融券信息显示,2024年6月27日融资净偿还374.76万元;融资余额1.39亿元,较前一日下降2.62%。
融资方面,当日融资买入395.68万元,融资偿还770.44万元,融资净偿还374.76万元。融券方面,融券卖出1300股,融券偿还7400股,融券余量3.82万股,融券余额74.99万元。融资融券余额合计1.4亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(06-27)
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。