甬矽电子融资融券信息显示,2024年6月26日融资净买入39.59万元;融资余额1.43亿元,较前一日增加0.28%。
融资方面,当日融资买入526.31万元,融资偿还486.72万元,融资净买入39.59万元。融券方面,融券卖出1.29万股,融券偿还2200股,融券余量4.43万股,融券余额89.4万元。融资融券余额合计1.44亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(06-26)
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。