甬矽电子融资融券信息显示,2024年6月25日融资净偿还992.74万元;融资余额1.43亿元,较前一日下降6.5%。
融资方面,当日融资买入338.55万元,融资偿还1331.28万元,融资净偿还992.74万元,连续3日净偿还累计1461.23万元。融券方面,融券卖出1.39万股,融券偿还1200股,融券余量3.36万股,融券余额65.86万元。融资融券余额合计1.43亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(06-25)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26CEA1F0019E28D39AE0D5AA23A744752_w670h212.jpg)
甬矽电子历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F19125384E6F275E31D2DF4AAD8F681D_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。