甬矽电子融资融券信息显示,2024年6月21日融资净偿还316.45万元;融资余额1.54亿元,较前一日下降2.01%。
融资方面,当日融资买入779.79万元,融资偿还1096.25万元,融资净偿还316.45万元。融券方面,融券卖出3900股,融券偿还500股,融券余量2.11万股,融券余额45.45万元。融资融券余额合计1.55亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(06-21)
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。