甬矽电子融资融券信息显示,2024年5月14日融资净偿还384.83万元;融资余额1.42亿元,较前一日下降2.63%
融资方面,当日融资买入321.79万元,融资偿还706.62万元,融资净偿还384.83万元,连续5日净偿还累计1544.01万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2200股,融券余额4.48万元。融资融券余额合计1.42亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(05-14)
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甬矽电子历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26AD8DB8AD3F30FD24CAF9D626B6FB2A5_w670h203.jpg)
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