公告日期：2023-03-11

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号 ： 2023-007



甬矽电子（宁波）股份有限公司



关于募集资金投资项目增加实施地点的公告



本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或



者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规范性文件的要求，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称 “公司”）于2023年3月9日召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目增加实施地点的议案》，同意公司增加募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施地点。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。现将相关事项公告如下：



一、募集资金基本情况



根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286号），同意公司向社会公众发行人民币普通股（A 股）股票6000.00万股，发行价格为 18.54元/股，募集资金总额为人民币111,240.00 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币10,332.10万元后，实际募集资金净额为人民币100,907.90万元。上述募集资金已全部到账并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022年11月11日出具了《验资报告》（天健验[2022]608号）。公司依照规定对上述募集资金进行专户储存管理，并与保荐机构、存放募集资金的监管银行签署了《募集资金专户储存三方监管协议》。



二、募集资金投资项目情况



根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股

说明书》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划，募集资金使用计划如下：





单位：人民币万元



序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金金额



1 高密度 SiP 射频模块封测项目 143,162.00 110,000.00



2 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 55,908.00 40,000.00



合计 199,070.00 150,000.00



三、募投项目调整情况



由于公司首次公开发行股票实际募集资金净额低于相关项目预计使用募集资金规模，实际募集资金不能满足全部募集资金投资项目建设的资金需求，公司于2022年11月29日分别召开了第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额并取消通过使用募集资金投资建设部分募投项目的议案》，根据实际募集资金净额并结合各募投项目的情况，公司对募投项目拟投入募集资金金额进行了调整，具体调整分配如下：



单位：万元



序号 项目名称 总投资额 调整前拟投入 调整后拟投入募



募集资金金额 集资金金额



1 高密度SiP射频模块封测项目 143,162.00 110,000.00 100,907.90



2 集成电路先进封装晶圆凸点产 55,908.00 40,000.00 —



业化项目



合计 199,070.00 150,000.00 100,907.90



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