【问】科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？ 【答】XD中科飞：您好，感谢您对公司的关注。公司作为科创板“硬科技”代表企业之一，未来将积极践行“科八条”政策导向，持续专注于高端半导体质量控制领域，持续突破创新，进一步提升公司综合实力，实现长期、稳定和可持续的发展。 1、研发创新方面，公司将持续在“硬科技”领域进行高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程及迭代升级，推动我国集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，助力国内集成电路产业在检测和量测环节的自主可控。 2、市场拓展方面，公司将坚持以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制设备快速发展的高技术水平和高性能的需求，推动半导体质量控制设备国产化率的提升。 3、产业协同方面，公司将持续优化供应链体系，不断地根据外部形势和内部需求优化供应渠道，在保障生产经营安全稳定的同时，通过与合作伙伴共同开展技术攻关，带动半导体设备上游产业链的协同发展。 4、产业整合方面，公司将在专注主业的基础上，持续关注上下游、同行业企业发展动态，如有合适的机会公司将适时考虑通过产业并购的方式推动公司长期、稳定和可持续的发展。¶¶2024-07-26 18:21:00 §