合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-020
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 □电话会议
□其他(请文字说明其他活动内容)
来访单位名称 瑞银资管、
东北证券、国联电子、安信证券、
华安证券、华鑫
证券
时间 2024 年 7 月 8 日-2024 年 7 月 9 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强
证券事务代表:陈颖
1.问:客户的订单是全制程吗?
答:目前基本上是 Turn-key 全制程的订单,只有少部分业务根
据客户需求和公司实际产能情况进行调整,仅包括“凸块制造”
或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务。
2.问:公司为什么会开始非显示类芯片封测业务?
答:依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制
造技术的积累,公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测
市场,目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未
来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu
投资者关系活动 Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)
主要内容介绍 在内的多种高端金属凸块制造,也可同时提供后段的 DPS 封装
服务。
3.问:公司晶圆来源的情况?
答:公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,如 SMIC、晶合
集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如
台积电、力
积电、世界先进、UMC 等。
4.问:公司目前订单能见度?
答:目前公司客户一般约提供 3 个月的需求预测。
5.问:合肥厂未来的规划及产能?
答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,
合肥厂预计以显示业务为主,负责 12 吋晶圆的封装测试,首阶
段产能规划为 BP 与 CP 各约 1 万片/月产能,COF 约 3,000 万颗/
月产能,COG 约 3,000 万颗/月产能。
6.问:什么是 DPS?
答:DPS 作为 Fan-in WLCSP 中的重要环节,指将经测试后的晶
圆研磨切割成单个芯片,并准确放置在特制编带中。公司具备
钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力,切割后的芯
片封装尺寸可从最小 0.2mm 到最大 6mm,同时可对芯片进行 6 个
面的红外光透视检查。此外,公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸
锂等新一代半导体材料的 DPS 能力。配合铜柱凸块、锡凸块,
可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的 Fan-in WLCSP 制
程
关于本次活动是否涉及应 本次活动,公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单(如有) 无
日期 2024 年 7 月 9 日