云从科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还153.65万元;融资余额4.51亿元,创近一年新低,较前一日下降0.34%
融资方面,当日融资买入1151.18万元,融资偿还1304.83万元,融资净偿还153.65万元,连续3日净偿还累计1258.73万元。融券方面,融券卖出4.32万股,融券偿还50.14万股,融券余量269.75万股,融券余额2932.17万元。融资融券余额合计4.8亿元。
云从科技融资融券交易明细(07-22)
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