云从科技融资融券信息显示,2024年5月23日融资净偿还402.13万元;融资余额4.81亿元,较前一日下降0.83%
融资方面,当日融资买入1418.43万元,融资偿还1820.56万元,融资净偿还402.13万元,连续3日净偿还累计1098.21万元。融券方面,融券卖出10.7万股,融券偿还11.21万股,融券余量443.51万股,融券余额4883.06万元。融资融券余额合计5.3亿元。
云从科技融资融券交易明细(05-23)
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云从科技历史融资融券数据一览
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