【问】董秘你好！公司在深汕合作区设立全资子公司，重点围绕5/6G高频高速基材、柔性光电用PI及CPI材料、集成电路与半导体封装用PI材料、低轨卫星耐氧原子PI材料、新能源应用功能聚酰亚胺材料等为主要内容，开展深汕瑞华泰尖端聚酰亚胺高分子材料项目。 可以介绍下PI材料在柔性光电、半导体封装、低轨卫星方向，有哪些具体的应用吗？ 【答】瑞华泰：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。聚酰亚胺作为众多高技术领域的关键材料，在光电子领域主要是面向新型显示，如柔性显示中可作为TFT柔性基板、柔性触控基材、柔性盖板基材等；在半导体封装领域可作为半导体制程防护、COF的基材、IC层间绝缘、IC应力缓冲、IC表面钝化等；在低轨卫星中需要解决原子氧的防护问题，提升卫星寿命和可靠性，聚酰亚胺是卫星太阳翼及空间防护的主要基材之一。¶¶2024-07-29 17:54:00 §