台积电正在联手英伟达、博通等大客户开发硅光子及共同封装光学元件(CPO)等新产品
仕佳光子股友
2024-02-08 14:17:00
来自上海
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【问】台积电正在联手英伟达博通等大客户开发硅光子及共同封装光学元件(CPO)等新产品,同时我国扬州硅光研发平台暨群发OPA芯片中试线开工建设,OPA(光学相控阵)是利用光学相干原理实现光束偏转扫描的技术,实现高精度的光束控制和调制。相比于大体积的电学相控阵,光学相控阵集成一块芯片上,尺寸小质量轻、功耗低,在光学通信、激光雷达、光学成像等应用前景。请问贵公司是否有OPA(光学相控阵)芯片相关技术储备吗? 【答】仕佳光子:投资者您好!经过十余年发展,公司已建立光无源和光有源芯片IDM全流程业务体系,积累多项光芯片产业化关键技术。目前公司产品可应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。公司生产的有源相关芯片等产品可以为OPA(光学相控阵)的相关技术提供配套光源。公司将持续关注光通信及相关领域的发展,加大技术创新投资力度,不断为公司培育新的利润增长点。 感谢您对公司的关注!¶¶2024-02-19 10:46:00 §
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