均普智能融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入51.02万元;融资余额8377.02万元,较前一日增加0.61%。
融资方面,当日融资买入296.96万元,融资偿还245.94万元,融资净买入51.02万元,连续3日净买入累计136.05万元。融券方面,融券卖出7100股,融券偿还8800股,融券余量18.88万股,融券余额75.15万元。融资融券余额合计8452.17万元。
均普智能融资融券交易明细(07-11)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2AC87177761E2D9D10E88344ED5EC316E_w670h212.jpg)
均普智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26C9C515501D723E6A2BE1A45C10D4569_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。