均普智能融资融券信息显示,2024年7月4日融资净买入75.53万元;融资余额8532.8万元,较前一日增加0.89%。
融资方面,当日融资买入254.96万元,融资偿还179.44万元,融资净买入75.53万元,连续4日净买入累计304.88万元。融券方面,融券卖出8.01万股,融券偿还1800股,融券余量19.68万股,融券余额76.96万元。融资融券余额合计8609.76万元。
均普智能融资融券交易明细(07-04)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23041086FC12611B97434DA237606006B_w670h212.jpg)
均普智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2399D65A9DE33EDED738447610D2FDD1B_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。