均普智能融资融券信息显示,2024年7月3日融资净买入74.91万元;融资余额8457.27万元,较前一日增加0.89%。
融资方面,当日融资买入169.98万元,融资偿还95.07万元,融资净买入74.91万元,连续3日净买入累计229.35万元。融券方面,融券卖出500股,融券偿还300股,融券余量11.86万股,融券余额47.07万元。融资融券余额合计8504.34万元。
均普智能融资融券交易明细(07-03)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2E79742B94F546235494A9369DA3C2B0F_w670h212.jpg)
均普智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2579DC64FE4FA5AB9AA3890327E17EB28_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。