均普智能融资融券信息显示,2024年7月1日融资净买入137.24万元;融资余额8365.17万元,较前一日增加1.67%。
融资方面,当日融资买入284.25万元,融资偿还147.01万元,融资净买入137.24万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还1.01万股,融券余量12.18万股,融券余额48.73万元。融资融券余额合计8413.9万元。
均普智能融资融券交易明细(07-01)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2AA41C754135050E65474A580EA85AD68_w670h212.jpg)
均普智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D225206FFD4D8C205E664410AF49683CB1_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。