【问】董秘你好，韩国已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代G200芯片。能否介绍一下公司PCB领域相关产品及业务，PCB高速增长对公司产品有高需求预期吗，公司和斗山有合作吗，谢谢， 【答】联瑞新材：尊敬的投资者：您好！在电子电路基板领域，公司主要下游客户为覆铜板生产企业。覆铜板是印刷线路板的载体，主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布构成，公司产品通过添加在树脂当中，可以改善印刷线路板线性膨胀系数、热传导率、提高信号传输速度和传输质量等。近年来，随着终端技术如AI、5G、HPC的不断发展，向上游材料端提出了更高的要求，电子电路基板行业呈现低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性的发展趋势，公司依靠自主研发的球形无机非金属粉体填料具有低 CUT 点、高填充率、高纯度、低介电、低损耗等优良特性，可精准满足市场的发展需求。感谢您的关注！¶¶2024-07-16 11:53:00 §