证券代码：688300 证券简称：联瑞新材
江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2022-001

投资者关系活动 ■特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

■其他（电话会议）

参与单位名称 海通证券、淳厚基金、华夏基金、国泰君安、华夏久赢、建信
基金、富国基金、诺安基金、平安基金、招商证券、交银施罗
德基金、太平资产、国金证券等 94 家机构，共约 139 人次，
详见下表。

时间 2022 年 5 月

地点 电话会议

上市公司接待人 董事长李晓冬

员姓名 董事会秘书柏林

证券事务代表王小红

第一部分 公司基本情况介绍

公司 38 年专注于功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销
售，是国内行业龙头企业，拥有功能性陶瓷粉体填料（如硅基
氧化物填料、铝基氧化物填料等）独立自主的系统化知识产权。
投资者关系活动 公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨主要内容介绍 人”企业，入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业。

公司主要产品：除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米
级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，
Lowα 微米级球形硅微粉、Lowα 亚微米级球形硅微粉、Lowα
微米级球形氧化铝粉以及面向异构集成技术封装的低 cut
点、更高密度的紧密填充、多种表面改性剂复配改性产品、客

户需要特殊设计处理的其他粉体材料正逐步增加比重。

随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对
半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品逐步从传统
封装向先进封装转变，先进封装市场和承载的 PCB 基板（新
一代覆铜板）需求将维持较高速的增长，涉及公司主要业务球
形功能性陶瓷粉体材料迭代研发、生产和销售。产品应用于：
芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、
印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽
车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环
保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特
高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

2021 年度，公司实现营业收入 6.25 亿元，同比增长
54.55%；实现归母净利润 1.73 亿元，同比增长 55.85%；实现
归母扣非净利润 1.56 亿元，同比增长 68.85%。

投资者关系活动 2022 年一季度，公司实现营业收入 1.77 亿元，同比增长
主要内容介绍 27.28%，实现归母净利润 0.43 亿元，同比增长 16.35%；实现
归母扣非净利润 0.41 亿元，同比增长 20.72%。

第二部分互动交流

问题 1：天然气涨价对公司的影响？公司如何看待天然气的价
格趋势？

答：2021 年下半年以来，天然气价格出现了异常增长，
四季度相比三季度增长明显，导致公司球形产品的成本出现阶
段性增长，虽然公司经过工艺改进消化了一部分，但是 2021
年四季度、2022 年一季度球形产品毛利率依然有了一定的下
降。

受俄乌战争的影响，天然气价格前期增长幅度较大，目前
天然气的价格整体趋势稳中有落。


问题 2：目前公司球形硅微粉从价格和客户覆盖面来看，与竞
争对手相比情况如何？

答：球形硅微粉目前大批量应用于环氧塑封料、覆铜板、
陶瓷等领域。

在环氧塑封料领域，公司实现全球全覆盖，不仅实现了行
业内客户的全覆盖，而且实现了产品规格、品种的绝大部分覆
盖。从 SOP\QFN\BGA 到 MUF 封装实现全覆盖，从常规产品到
Low a 产品实现全覆盖，公司与竞争对手相比具备明显的优势。
公司对于常规、低端的产品毛利率控制在合理范围内，该类产
品价格与竞争对手相比略低；QFN\BGA\MUF 等中高端封装中应
用的产品价格与竞争对手相比基本接近。

在覆铜板领域，公司 Low Df（低介质损耗）球形硅微粉
广泛应用于各等级高频高速基板，特别是部分球形硅微粉满足
了 M6 级别以上的 Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性
投资者关系活动 能要求，并实现了批量销售。微米级的产品在国内鲜有竞争对主要内容介绍 手进入该行业，目前该类产品的毛利率公司认为在合理范围
内。除了个别厂商，基本上实现了日韩、欧美和大陆以及台资
厂等行业一线客户的全覆盖。

在陶瓷领域，目前还没有联瑞新材的竞争对手在批量进入
该领域供应。联瑞新材在该领域具有明显的性价比优势。

问题 3：如何看待球形氧化铝的发展空间？

答：随着电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，电子
产品发热散热问题日益突出。目前，新能源汽车也迎来了快速
发展的窗口机遇期。为了保证新能源电动汽车的核心部件“三
电”（电池组、电控系统、驱动电机）及充电桩的安全性能与
使用寿命，需要用到热界面材料让热量及时有效地释放出去。
由此可见，导热填料的需求及市场是日趋明显的。

联瑞新材的球形化技术涵盖了配方设计、工艺优化、品质

标准以及客户适用性评判等方面。公司目前已经拥有 3 个系列
球形氧化铝，即常规系列球形氧化铝、低钠系列球形氧化铝和
高导热系列球形氧化铝。公司产品除了在中国大陆销售以外，
还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，
公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作关系。我们看好
球形氧化铝产品市场前景及后续发展，目前市场上性价比适
宜、用量较大的导热填料主要是球形氧化铝。国内外客户对于
公司球形氧化铝产品的技术、品质以及交付能力是信赖的。近
年，公司球形氧化铝产品订单呈持续增长趋势。公司将继续加
大研发投入，及时满足高端导热粉体填料市场及增长需求。
问题 4：未来球形氧化铝是否会替代球形硅微粉？

答：球形氧化铝相对具有热导率高、填充率高、性价比好
等优点，目前市场上用量大、导热率高、性价比好的填料主要
投资者关系活动 是球形氧化铝。球形氧化铝的应用行业主要有：1）热界面材主要内容介绍 料如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等；2）导
热工程塑料；3）导热铝基覆铜板；4）高导热塑封料；5）特
种陶瓷领域等。

球形氧化铝与球形硅微粉产品性能物性和特征不同，在不
同的聚合物体系中表现的特点不同，承担不同的功能和性能提
升。目前来看，球形氧化铝不会替代球形硅微粉。

问题 5：2021 年球形硅微粉在环氧塑封料和覆铜板行业的销售
占比如何？

答：2021 年应用于环氧塑封料和覆铜板行业的球形硅微
粉同比 2020 年均呈增长趋势。球形硅微粉在环氧塑封料行业
的销售占比高于覆铜板行业。

问题 6：15000 吨球形粉体产线建设进度如何，什么时候投产？

产品主要应用在哪些行业？

答：目前年产 15000 吨产线建设项目按计划进行中，预计
2022 年第四季度试生产。产品主要应用于环氧塑封料高端封
装领域，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。

问题 7：公司氮化物产品的进展情况？

答：公司氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段。

问题 8：公司与生益科技投资产业基金的目的是什么？目前基
金的进度如何？

答：本基金的投资方向与公司的主营业务相关，主要投资
方向如下：（1）以基金合伙人中上市公司业务为核心的电子基
材、信息技术产业链上下游；（2）新材料行业，重点布局 5G
通信材料和半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料
投资者关系活动 等；（3）配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导主要内容介绍 政策，挖掘有发展潜质的项目。

从长远发展来看，我们并不排斥对在未来可能孵化出来的
项目的并购等。目前基金设立在有序推进中，我们会根据相关
要求，及时履行信息披露义务。

问题 9：公司原材料成本是否有上升？

答：同比 2020 年，公司原材料、燃料动力、运费等成本
整体有上升，但是目前已经趋稳并有所下降。

问题 10：公司主要产品规划布局？

答：公司的战略是坚持研发、生产、销售多种粉体填料。
通过持续近 40 年的研发经验和技术积累，公司拥有在功
能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料等）
领域独立自主的系统化知识产权。产品应用于：芯片封装用环

氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路
基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模
组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环保节能的
建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工
绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新
能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于异构
集成技术封装、底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形
硅微粉、应用于存储芯片封装的 Lowα微米级球形硅微粉和
Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于
Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用
于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化
产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量
出货。

投资者关系活动 公司持续开展 Lowα亚微米级球形氧化铝粉产业化、研发
主要内容介绍 投入化学法制备微纳米球形二氧化硅、硅基氮化物粉体、铝基
氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重
视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多
样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心
竞争力。

问题 11：请介绍一下公司 2022 年的经营计划。

答：（1）加强市场和销售工作。2022 年，公司将紧密围
绕行业发展趋势，持续做好公司产品研发和客户新品开发同步
协作，依靠多年来公司在填料领域积累沉淀的成熟、先进的生
产技术，不断向其他新型功能性填料延伸，紧抓覆铜板、芯片
封装材料、热界面材料、新能源电池模组粘结材料、蜂窝陶瓷
载体、3D 打印等下游领域的发展机遇，提前布局未来市场拓
展的先机。公司将紧盯全球半导体以及相关产业链的重构趋

势，面向全球布局在欧洲、北美和亚洲的市场份额，确保公司
全球全产业链的销售业务的稳定持续发展。

（2）研究创新方面，紧抓芯片成品封装转型机会，继续
坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、
高导热性、特殊的电性能等方面发展，重点对标面向 5G 需求
的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装
材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。

（3）扎实推进新增产线的产能建设。2022 年，高效推进
投资者关系活动 年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目建设主要内容介绍 并试生产，不断满足下游客户的新增需求，综合提升公司的业
务规模和产品的市场占有率。公司围绕 2022 年战略部署，在
深耕现有产品和业务的基础上，不断拓展新领域、开发新技术、
研制新产品、开拓新市场，坚持以客户为中心，为客户提供有
竞争力的解决方案。

接待过程中，公司与投资者进行了充分地交流与沟通，并
严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
露等情况。

附件清单（如有） 详见附件

附件

参会机构名单

序号 参会机构名称

1 海通证券

2 上海趣时资产管理

3 上海盘京投资管理 2 人

4 上海焱牛投资管理

5 Indus Capital

6 光大自营

7 兴业基金 2 人

8 前海开源基金

9 中银国际资管

10 敦和资产管理

11 华泰柏瑞基金

12 淳厚基金 2 人

13 德邻众福投资管理 2 人

14 上海宏流投资管理

15 上海明河投资管理

16 上海天猊投资

17 融通基金

18 国寿安保基金

19 华夏基金 2 人

20 上海合远私募基金 2 人

21 浙江九章资产管理

22 交银康联人寿保险

23 乘果投资

24 中华联合财产保险

25 长盛基金

26 弘毅远方基金

27 国泰君安 2 人

28 弘尚资产

29 国联安基金 3 人

30 西部利得基金

31 歌斐诺宝

32 兴合基金 2 人

33 泓德投资管理

34 华宝基金 2 人

35 Octo Rivers 瀚川投资

36 长江养老保险


序号 参会机构名称

37 兴银基金

38 浙江九章资产管理

39 财通证券资产管理

40 兴业银行理财子公司

41 T Rowe Price 普信

42 景顺长城基金

43 深圳多鑫投资

44 天治基金

45 方正富邦基金

46 上海信托

47 圆信永丰基金

48 浙商证券

49 红土创新基金

50 浦银安盛基金

51 华安基金

52 Indus Capital

53 海通研究所

54 途灵资产

55 中英人寿

56 兴华基金

57 广发证券资产管理

58 建信信托

59 益民基金

60 大摩华鑫

61 拾贝投资

62 信达澳亚

63 湘财基金

64 创金合信

65 海富通

66 睿远基金 3 人

67 国华人寿

68 泰达宏利 2 人

69 泰康资产

70 新华资产

71 建信基金

72 华夏久赢 2 人

73 富国基金 12 人

74 诺安基金


序号 参会机构名称

75 平安基金 2 人

76 招商证券 2 人

77 农银基金

78 交银基金 2 人

79 申万菱信基金

80 华商基金

81 摩根华鑫基金

82 江信基金

83 方正证券资管

84 招证国际

85 光大证券资管

86 理成资产

87 景顺长城基金

88 中信证券

89 WCM

90 上海盛宇投资 4 人

91 民生证券 2 人

92 国金证券

93 常春藤 7 人

94 太平资产 7 人