和达科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还213.72万元;融资余额2456.49万元,较前一日下降8%。
融资方面,当日融资买入63.4万元,融资偿还277.11万元,融资净偿还213.72万元,连续4日净偿还累计397.4万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2456.49万元。
和达科技融资融券交易明细(11-19)
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