和达科技融资融券信息显示,2024年11月18日融资净偿还79.29万元;融资余额2670.2万元,较前一日下降2.88%。
融资方面,当日融资买入184.81万元,融资偿还264.1万元,融资净偿还79.29万元,连续3日净偿还累计183.68万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2670.2万元。
和达科技融资融券交易明细(11-18)
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