和达科技融资融券信息显示,2024年7月5日融资净偿还17.12万元;融资余额1749.65万元,较前一日下降0.97%。
融资方面,当日融资买入26.56万元,融资偿还43.67万元,融资净偿还17.12万元,连续4日净偿还累计169.68万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1749.65万元。
和达科技融资融券交易明细(07-05)
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