和达科技融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还30.55万元;融资余额1859.1万元,较前一日下降1.62%。
融资方面,当日融资买入140.99万元,融资偿还171.53万元,融资净偿还30.55万元,连续5日净偿还累计881.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1859.1万元。
和达科技融资融券交易明细(06-28)
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