和达科技融资融券信息显示,2024年6月27日融资净偿还59.95万元;融资余额1889.64万元,较前一日下降3.08%。
融资方面,当日融资买入139.81万元,融资偿还199.76万元,融资净偿还59.95万元,连续4日净偿还累计851.2万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1889.64万元。
和达科技融资融券交易明细(06-27)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24145BBE9E01BE8B5C125B09B6A61A5BA_w670h212.jpg)
和达科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B74D32A886EE8AAB29797924B4B2D7B4_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。