和达科技融资融券信息显示,2024年6月26日融资净偿还169.65万元;融资余额1949.6万元,较前一日下降8.01%。
融资方面,当日融资买入195.37万元,融资偿还365.02万元,融资净偿还169.65万元,连续3日净偿还累计791.25万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1949.6万元。
和达科技融资融券交易明细(06-26)
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和达科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23A67897620C1A81B908C64D882188E8E_w670h203.jpg)
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