和达科技融资融券信息显示,2024年6月24日融资净偿还580.98万元;融资余额2159.86万元,较前一日下降21.2%,降幅两市第六。
融资方面,当日融资买入433.14万元,融资偿还1014.12万元,融资净偿还580.98万元,净偿还额创12个月新高。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2159.86万元。
和达科技融资融券交易明细(06-24)
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和达科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F2DB9353E1750FE2A33DFB884223E96B_w670h203.jpg)
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