和达科技融资融券信息显示,2024年6月19日融资净偿还32.28万元;融资余额2623.91万元,较前一日下降1.22%。
融资方面,当日融资买入5.99万元,融资偿还38.28万元,融资净偿还32.28万元,连续3日净偿还累计51.67万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2623.91万元。
和达科技融资融券交易明细(06-19)
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