公告日期：2024-04-27

证券代码：688288 证券简称：鸿泉物联 公告编号：2024-016
杭州鸿泉物联网技术股份有限公司

关于2024年度公司及子公司申请综合授信额度

并提供抵押、质押、担保的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

杭州鸿泉物联网技术股份有限公司（以下简称公司）及合并报表范围内下属子公司浙江鸿泉电子科技有限公司（以下简称鸿泉电子）、上海成生科技有限公司（以下简称成生科技）、杭州叮咚知途信息技术有限公司（以下简称叮咚知途）、北京域博汽车控制系统有限公司（以下简称域博汽控）等拟向各商业银行等金融机构申请综合授信总额不超过人民币5亿元。

公司为子公司叮咚知途提供总额不超过人民币2亿元的担保。

截至本公告披露日，公司对外担保余额为0元，无逾期担保情形。

本事项尚需提交公司股东大会审议。

一、申请综合授信额度并提供担保情况概述

（一）情况概述

鉴于公司经营规模进一步扩大，资金需求相应增加，为更好地支持生产经营与业务发展，2024年度公司及合并报表范围内子公司鸿泉电子、成生科技、叮咚知途、域博汽控等拟向各商业银行等金融机构申请综合授信总额不超过人民币5亿元。

在综合授信额度内办理流动资金贷款、中长期借款、银行承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款等综合授信业务，上述授信额度不等于公司实际融资金额，实际授信额度最终以金融机构最后审批的授信额度为准，具体融资金额将视公司运
营资金的实际需求确定，融资期限以实际签署的合同为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

为解决向前述金融机构申请综合授信额度所需担保事宜，公司拟使用自有（含控股子公司）的土地使用权、房产、机器设备、存货等资产提供抵押或质押担保，合计最高抵押或质押金额预计不超过5亿元。公司将结合资金需求情况分批次向银行申请，具体融资额度、担保措施等相关内容均以公司与金融机构所签合同约定为准。实际抵押的资产以和金融机构签订的合约为准。

同时为满足经营和发展需求，提高公司决策效率，公司拟为子公司叮咚知途的金融机构授信以及其他融资、履约等业务提供总额不超过人民币2亿元的担保额度，担保方式包括保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，具体担保期限根据签订的担保合同为准。

董事会提请股东大会授权公司法定代表人或其授权代理人在上述授信额度内代表公司签署与授信和提供担保有关（包括但不限于授信、借款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、保理、金融衍生品、担保、保证等）的合同、协议、凭证等法律文件，授权公司管理层及财务部门办理相关手续。

上述申请综合授信额度及提供担保事项有效期自2023年年度股东大会审议通过本事项之日起至2024年年度股东大会召开之日止。

（二）审议程序

公司于2024年4月26日召开的第三届董事会第三次会议、第三届监事会第二次会议审议通过了《关于审议<2024年度公司及子公司申请综合授信额度并提供抵押、质押、担保>的议案》。本事项不构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。

二、被担保人基本情况

公司控股子公司：杭州叮咚知途信息技术有限公司

公司名称 杭州叮咚知途信息技术有限公司

成立日期 2021 年 12 月 14 日

法定代表人 汪巍

住所 浙江省杭州市滨江区西兴街道启智街 35 号（鸿泉大厦）15 楼 1501 室

经营范围 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；物联网技术研发；物联网技术服务；大数据服务；5G 通信技术

服务；智能车载设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终
端设备制造；物联网设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；集成电
路制造；计算器设备销售；网络设备销售；通讯设备销售；移动通信设
备销售；移动终端设备销售；物联网设备销售；计算机软硬件及辅助设
备批发；人工智能硬件销售；集成电路销售；电子元器件批发；电子产
品销售；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业
执照依法自主开展经营活动)。

被担保人与上……
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