峰岹科技本周(2024/07/15-2024/07/19)累计涨幅达9.78%,截至7月19日最新股价报收108.19元。从增量上来看,7月15日至7月19日融资买入交易规模1745.13万元,融资偿还规模2187.2万元,期内融资净偿还442.06万元。从存量上来看,截止7月21日,峰岹科技融资融券余额5412.93万元,其中融资余额规模4784.79万元,融券余额规模628.14万元。
在两市3352家融资融券标的中,峰岹科技期内融资净买入值排名第2423,期末融资余额排名第2929。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,峰岹科技本周融资净买入额排名87/145,期末融资余额行业排名140/145。
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