峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净买入127.28万元;融资余额4784.79万元,较前一日增加2.73%。
融资方面,当日融资买入394.14万元,融资偿还266.86万元,融资净买入127.28万元。融券方面,融券卖出1.3万股,融券偿还2400股,融券余量5.81万股,融券余额628.14万元。融资融券余额合计5412.93万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-19)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2518DBBCF5B40809EED1FEB31B5BC85B3_w670h203.jpg)
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