峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还91.8万元;融资余额5076.78万元,较前一日下降1.78%
融资方面,当日融资买入483.73万元,融资偿还575.53万元,融资净偿还91.8万元,连续3日净偿还累计150.07万元。融券方面,融券卖出4687股,融券偿还2300股,融券余量3.48万股,融券余额359.42万元。融资融券余额合计5436.21万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-17)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24F6865863CDDCB7C7BF2D6DB17CC4D1E_w670h203.jpg)
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