峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还33.85万元;融资余额5168.58万元,较前一日下降0.65%。
融资方面,当日融资买入177.64万元,融资偿还211.48万元,融资净偿还33.85万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还900股,融券余量3.24万股,融券余额331.55万元。融资融券余额合计5500.13万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-16)
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