峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还24.42万元;融资余额5202.43万元,较前一日下降0.47%。
融资方面,当日融资买入198.61万元,融资偿还223.03万元,融资净偿还24.42万元。融券方面,融券卖出933股,融券偿还3400股,融券余量3.29万股,融券余额329.94万元。融资融券余额合计5532.36万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-15)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D29C13BFD51C884695F4330A9C40DCAE19_w670h203.jpg)
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