峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月8日融资净买入45.14万元;融资余额4092.8万元,较前一日增加1.12%。
融资方面,当日融资买入359.67万元,融资偿还314.53万元,融资净买入45.14万元。融券方面,融券卖出6700股,融券偿还300股,融券余量4.53万股,融券余额443.63万元。融资融券余额合计4536.43万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-08)
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