峰岹科技本周(2024/07/01-2024/07/05)累计跌幅达10.08%,截至7月5日最新股价报收99.72元。从增量上来看,7月1日至7月5日融资买入交易规模2104.74万元,融资偿还规模3179.91万元,期内融资净偿还1075.17万元。从存量上来看,截止7月7日,峰岹科技融资融券余额4435.86万元,其中融资余额规模4047.66万元,融券余额规模388.2万元。
峰岹科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续3周降低累计达4869.51万元。在两市3315家融资融券标的中,峰岹科技期内融资净买入值排名第2883,期末融资余额排名第3055。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,峰岹科技本周融资净买入额排名113/143,期末融资余额行业排名140/143。
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