峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还112.43万元;融资余额4248.06万元,较前一日下降2.58%。
融资方面,当日融资买入351.46万元,融资偿还463.89万元,融资净偿还112.43万元,连续3日净偿还累计874.77万元。融券方面,融券卖出2000股,融券偿还1.12万股,融券余量4.04万股,融券余额406.29万元。融资融券余额合计4654.35万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-03)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
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