峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还619.9万元;融资余额4360.49万元,较前一日下降12.45%。
融资方面,当日融资买入490.23万元,融资偿还1110.13万元,融资净偿还619.9万元。融券方面,融券卖出7900股,融券偿还4300股,融券余量4.96万股,融券余额513.9万元。融资融券余额合计4874.39万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-02)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D21B4A33FB88A065E0BD2C2B56A60AB20D_w670h203.jpg)
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