峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月26日融资净买入254.24万元;融资余额6181.42万元,较前一日增加4.29%。
融资方面,当日融资买入483.28万元,融资偿还229.04万元,融资净买入254.24万元。融券方面,融券卖出3000股,融券偿还3539股,融券余量4.25万股,融券余额488.68万元。融资融券余额合计6670.1万元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-26)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22ECA6F4E183B07312CCF4BB48AD79A61_w670h203.jpg)
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