峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月21日融资净偿还58.53万元;融资余额6985.8万元,较前一日下降0.83%。
融资方面,当日融资买入175.49万元,融资偿还234.02万元,融资净偿还58.53万元,连续4日净偿还累计3692.98万元。融券方面,融券卖出2611股,融券偿还6347股,融券余量9.41万股,融券余额1118.41万元。融资融券余额合计8104.21万元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-21)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2DB21B41A65CD702F42F182A510C152D1_w670h203.jpg)
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