峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月20日融资净偿还399.31万元;融资余额7044.33万元,较前一日下降5.36%。
融资方面,当日融资买入308.51万元,融资偿还707.81万元,融资净偿还399.31万元,连续3日净偿还累计3634.44万元。融券方面,融券卖出1210股,融券偿还1.68万股,融券余量9.79万股,融券余额1154.86万元。融资融券余额合计8199.19万元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-20)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D281FAB8F99CA3F4AF612BCE2C1A4CB3D4_w670h203.jpg)
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