峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月19日融资净偿还2505.76万元;融资余额7443.64万元,较前一日下降25.19%,降幅两市第七。
融资方面,当日融资买入416.7万元,融资偿还2922.46万元,融资净偿还2505.76万元,净偿还额创历史新高。融券方面,融券卖出8385股,融券偿还200股,融券余量11.35万股,融券余额1372.46万元。融资融券余额合计8816.1万元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-19)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D200DADCB1A1FB41B991C02093D58B89A1_w670h203.jpg)
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