峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月18日融资净偿还729.38万元;融资余额9949.4万元,较前一日下降6.83%。
融资方面,当日融资买入359.49万元,融资偿还1088.87万元,融资净偿还729.38万元。融券方面,融券卖出7283股,融券偿还2364股,融券余量10.53万股,融券余额1293.59万元。融资融券余额合计1.12亿元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-18)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D20377EA6BFB676662AE46B18EF6002A8B_w670h203.jpg)
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