峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月17日融资净买入1761.61万元;融资余额1.07亿元,较前一日增加19.76%,增幅两市第20。
融资方面,当日融资买入3311.75万元,融资偿还1550.14万元,融资净买入1761.61万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还3.87万股,融券余量10.04万股,融券余额1246.92万元。融资融券余额合计1.19亿元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-17)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D231171E8E3AF59143087420B3DA5592DF_w670h203.jpg)
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