峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月14日融资净买入750.16万元;融资余额8917.16万元,较前一日增加9.19%
融资方面,当日融资买入1828.11万元,融资偿还1077.95万元,融资净买入750.16万元。融券方面,融券卖出1.93万股,融券偿还2059股,融券余量13.88万股,融券余额1721.63万元。融资融券余额合计1.06亿元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-14)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D286FB40EAE6E467E0648ACE0DBD7FB735_w670h203.jpg)
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